Cosa fare se il circuito stampato è coperto di rame?

Cosa fare se il circuito stampato è coperto di rame?

Circuito stampato PCB problema laminato placcato rame uno, per poter rintracciare.

È impossibile fabbricare un numero qualsiasi di circuiti stampati PCB senza riscontrare alcuni problemi, principalmente a causa del materiale del laminato rivestito in rame PCB. Quando si verificano problemi di qualità nel processo di produzione effettivo, sembra spesso a causa del materiale del substrato PCB. Anche una specifica tecnica scritta in laminato PCB accuratamente scritta ed efficacemente non specifica gli elementi di prova che devono essere eseguiti per determinare che il laminato PCB è la causa dei problemi del processo di produzione. Ecco alcuni dei problemi più comuni riscontrati nel laminato PCB e come confermarli.

Una volta riscontrati problemi con il laminato PCB, è necessario aggiungere la specifica del laminato PCB. In generale, se questa specifica tecnica non viene arricchita, causerà continui cambiamenti di qualità e di conseguenza porterà alla rottamazione del prodotto. Di solito, i problemi di materiale causati dai cambiamenti di qualità dei laminati PCB si verificano nei prodotti fabbricati dai produttori utilizzando lotti diversi di materie prime o utilizzando carichi di pressatura diversi. Pochi utenti possono conservare un numero elevato di record sufficienti, in modo da poter distinguere un carico di pressatura specifico o un lotto di materiale nel sito di elaborazione. Pertanto, spesso accade che il PCB sia continuamente prodotto e montato con componenti e che la deformazione si verifichi continuamente nel bagno di saldatura, sprecando così molta manodopera e componenti costosi. Se il numero di lotto della carica è immediatamente disponibile, il produttore del laminato PCB può controllare il numero di lotto della resina, il numero di lotto della lamina di rame e il ciclo di indurimento. In altre parole, se l'utente non è in grado di fornire continuità con il sistema di controllo di qualità del produttore del laminato PCB, ciò causerà perdite a lungo termine. Di seguito vengono descritti i problemi generali relativi ai materiali di supporto nel processo di fabbricazione dei circuiti stampati.

Problema due, problema di superficie laminato placcato rame del circuito stampato

Sintomi: scarsa adesione dei materiali di stampa, scarsa adesione della placcatura, alcune parti non possono essere incise e alcune parti non possono essere saldate.

Metodi di ispezione disponibili: l'ispezione visiva viene solitamente eseguita formando segni d'acqua visibili sulla superficie della scheda:

Possibile motivo:

A causa della superficie molto densa e liscia causata dal film di rilascio, la superficie in rame non rivestito è troppo luminosa.

Normalmente sul lato non patinato del laminato, il produttore del laminato non ha rimosso l'agente distaccante.

I fori di spillo sulla lamina di rame fanno sì che la resina fuoriesca e si accumuli sulla superficie della lamina di rame, che di solito si verifica su lamine di rame più sottili di 3 / 4 once peso specifiche.

I produttori di fogli di rame applicano antiossidanti in eccesso sulla superficie del foglio di rame.

I produttori di laminati hanno cambiato il sistema di resina, strippando sottili o metodi di spazzolatura.

A causa di un funzionamento improprio, ci sono molte impronte digitali o grasso.

Utilizzare olio durante le operazioni di punzonatura, taglio o perforazione.

Possibili soluzioni:

Prima di apportare modifiche alla produzione di laminato, collaborare con il laminato.

Costruire e specificare gli articoli di prova dell'utente'

Si consiglia ai produttori di laminati di utilizzare pellicole simili a tessuti o altri materiali di rilascio.

Contattare il produttore del laminato per ispezionare ogni lotto di foglio di rame che non ha funzionato; richiedere una soluzione consigliata rimuovendo la resina.

Chiedere al produttore del laminato il metodo di rimozione. Si raccomanda generalmente l'uso di acido cloridrico, seguito da macinatura meccanica per rimuoverlo.

Contattare il produttore del laminato per utilizzare metodi di eliminazione meccanica o chimica.

Educare il personale in tutti i processi ad indossare piastre rivestite di rame con i guanti. Scopri se la scheda laminata ha carta per imbottitura adatta o se è stata imballata nella busta durante il trasporto e se la carta per imbottitura ha un basso contenuto di zolfo e la confezione è priva di sporco. Fare attenzione a non toccare nessuno quando si utilizza un detergente contenente un foglio di rame siliconico.

Sgrassare tutti i laminati prima del processo di placcatura o trasferimento grafico.