Quali sono i punti di prova su un PC

Progettazione PCB: Perché sono necessari punti di prova su una PCB?

Ma nella produzione di massa della fabbrica non c'è modo di permetterti di usare lentamente il misuratore per misurare lentamente ciascuna scheda su ogni resistore di misura, condensatore, induttore e persino il circuito IC è corretto, quindi c'è il cosiddetto ICT ( In Circuit Test) - macchina di prova automatizzata, UTILIZZA la sonda dogan (comunemente chiamata" ago letto (Bed - Of - Nails)" dispositivo) e contatta la scheda tutte le parti devono essere misurate in linea, quindi attraverso all'SPC viene data priorità con sequenza, legata per il metodo ausiliario Nella misurazione delle caratteristiche delle parti elettroniche,Di solito questo test della scheda generale richiede solo 1 ~ 2 minuti circa, quindi è possibile completare il tempo, a seconda del numero di parti sulla scheda del circuito, più parti si prolungano.

Ma se si consente il contatto della sonda direttamente alla scheda su componenti elettronici o sopra la sua gamba, è probabile che si stia schiacciando alcuni componenti elettronici, al contrario, gli ingegneri così intelligenti hanno inventato la quotazione GG; punto test" ;, alle estremità del parti aggiuntive per ottenere una coppia di punti rotondi, non c'è saldatura (maschera), può fare in modo che una sonda di prova acceda a questi piccoli punti, senza contatto diretto con la misurazione delle parti elettroniche.

All'inizio del circuito sono i plug-in tradizionali (DIP), possono davvero prendere i piedi delle parti di saldatura come punti di prova, perché le parti tradizionali dei piedi di saldatura sono abbastanza forti, non hanno paura dell'ago, ma spesso hanno scarse sonde di contatto di errore di valutazione, poiché i componenti elettronici generali dopo la saldatura ad onda, la saldatura ad onda o la saldatura SMT, la superficie di saldatura di solito forma uno strato di pellicola residua del flusso di pasta di saldatura, il film dell'impedenza è molto alto, spesso causa una sonda di contatto scadente, quindi a quel tempo, sono un comune operatore di test della linea di produzione,Spesso soffia forte con una pistola ad aria o strofina l'alcool sulle aree che devono essere testate.

Infatti, dopo il punto di prova della saldatura ad onda, si verificherà anche un problema di contatto con la sonda.Successivamente, dopo la prevalenza di SMT, la situazione di valutazione errata del test ha registrato un notevole miglioramento, l'applicazione del punto di test è stata anche ampiamente ricompensata, poiché le parti SMT sono generalmente molto deboli, non possono sopportare il contatto diretto con la pressione della sonda di test, utilizzando il test point non può permettere alla sonda di entrare in diretto contatto con le parti e i suoi piedini di saldatura, non solo per proteggere le parti da eventuali danni, ma anche indirettamente promuovere test di affidabilità, perché il giudizio errato di meno.

Con l'evoluzione della tecnologia, la dimensione dei circuiti stampati è diventata sempre più piccola. È già difficile spremere così tanti componenti elettronici su un piccolo circuito, quindi la questione dei punti di prova che occupano spazio sul circuito è spesso un tiro alla fune tra i lati di progettazione e produzione, ma questo argomento verrà discusso più avanti.L'aspetto del punto di prova è di solito rotondo, poiché anche la sonda è rotonda, che è più facile da produrre, ed è più facile avvicinarsi alla sonda adiacente, in modo da aumentare la densità dell'ago del letto dell'ago.

Ad esempio, il diametro minimo della sonda ha un certo limite e l'ago con diametro troppo piccolo è facile da rompere e danneggiare.

Anche la distanza tra gli aghi è limitata, poiché ogni ago deve uscire da un foro e l'estremità posteriore di ciascun ago deve essere saldata con un altro cavo piatto. Se il foro adiacente è troppo piccolo, oltre al problema del cortocircuito di contatto tra gli aghi, l'interferenza del cavo piatto è anche un grosso problema.

Gli aghi non possono essere inseriti accanto ad alcune parti alte.Se la sonda è troppo vicina alla parte alta, esiste il rischio di danni causati dalla collisione con la parte alta. Inoltre, a causa della parte alta, i fori vengono solitamente tagliati nella sede del letto dell'ago del dispositivo di prova, il che provoca anche indirettamente il fallimento dell'impianto dell'ago.I punti di prova di tutte le parti sul circuito stampato stanno diventando sempre più difficili da adattare.

Man mano che le schede diventano sempre più piccole, la conservazione e lo spreco dei punti di prova vengono discussi più volte. Ora ci sono alcuni metodi per ridurre i punti di test, come Net test, Test Jet, Boundary Scan, JTAG, ecc.Esistono altri metodi di prova per sostituire il test del letto dell'ago originale, come AOI e raggi X, ma nessuno di loro sembra essere ancora in grado di sostituire le TIC al 100%.

La capacità dell'ago floccato dovrebbe chiedere ai produttori di dispositivi ICT, vale a dire il diametro minimo del punto di prova e la distanza minima tra i punti di prova adiacenti, di solito avrà una speranza di valore minimo e capacità di raggiungere il minimo, ma i fornitori in scala richiedono test minimi punti e minimo quanti punti, la distanza tra il punto di prova non può superare o il dispositivo è facile da danneggiare.