Quali sono le competenze del design PCB
May 08, 2020
L'obiettivo della progettazione PCB è PCB più piccolo, più veloce e a costi inferiori.
E poiché il punto di interconnessione è l'anello più debole nella catena di circuiti, nella progettazione RF, la proprietà elettromagnetica nel punto di interconnessione è il problema principale di fronte alla progettazione ingegneristica. È necessario esaminare ogni punto di interconnessione e risolvere i problemi esistenti.
L'interconnessione del sistema di circuiti cietè include una scheda chip-to-circuit, l'interconnessione all'interno della scheda PCB e l'ingresso/uscita del segnale tra il PCB e i dispositivi esterni. Questo articolo introduce principalmente le competenze pratiche della progettazione di PCB ad alta frequenza interconnesse nella scheda PCB. Credo che comprendendo questo articolo, porterà convenienza al futuro design PCB.
Nella progettazione PCB, l'interconnessione tra il chip e il PCB è importante per la progettazione. Tuttavia, il problema principale dell'interconnessione tra il chip e il PCB è che la densità di interconnessione è troppo alta, il che farà sì che la struttura di base del materiale PCB diventi un fattore che limita la crescita della densità di interconnessione. Questo articolo condivide suggerimenti pratici per la progettazione di PCB ad alta frequenza.
Per le applicazioni ad alta frequenza, le tecniche per la progettazione di PCB ad alta frequenza mediante l'interconnessione delle schede PCB includono:
1. L'angolo della linea di trasmissione deve adottare un angolo di 45 gradi per ridurre la perdita di ritorno;
2. Deve essere utilizzato un circuito isolante ad alte prestazioni con costanti di isolamento rigorosamente controllate a diversi livelli. Questo metodo è favorevole alla gestione efficace del campo elettromagnetico tra il materiale isolante e il cablaggio adiacente.
3. È necessario migliorare le specifiche di progettazione PCB relative all'incisione ad alta precisione. Si dovrebbe prendere in considerazione la specifica di un errore di larghezza totale della linea di z/- 0.0007 pollici, la gestione della sezione sottosquadro e trasversale della forma di cablaggio e specificando le condizioni di cablaggio della parete laterale di placcatura. La gestione complessiva della geometria del cablaggio (filo) e della superficie di rivestimento è molto importante per risolvere i problemi di effetto cutaneo legati alle frequenze delle microonde e per ottenere queste specifiche.
4. I cavi sporgenti hanno sfruttato l'induttanza. Evitare l'utilizzo di componenti con piombo. Negli ambienti ad alta frequenza, è consigliabile utilizzare componenti di montaggio di superficie.
5. Per i via di segnale, evitare l'utilizzo tramite elaborazione (pth) su schede sensibili. Perché questo processo causerà l'induttanza di piombo al via. Se una via su una scheda a 20 strati viene utilizzata per collegare gli strati da 1 a 3, l'induttanza del piombo può influire sugli strati da 4 a 19.
6. Fornire un ricco piano di terra. Utilizzare fori modellati per collegare questi piani di terra per evitare l'influenza dei campi elettromagnetici 3D sulla scheda di circuito.
7. Per scegliere la placcatura non elettrolinetica al nichel o il processo di placcatura in oro a immersione, non utilizzare il metodo HASL per l'elettroplastica. Questa superficie di placcatura può fornire un migliore effetto cutaneo per la corrente ad alta frequenza. Inoltre, questo rivestimento altamente saldabile richiede meno cavi, il che aiuta a ridurre l'inquinamento ambientale.
8. La maschera di saldatura impedisce alla pasta di saldatura di fluire. Tuttavia, a causa dell'incertezza dello spessore e dell'ignoto delle prestazioni di isolamento, l'intera superficie della scheda è coperta da materiale di resistenza alla saldatura, che causerà un grande cambiamento nell'energia elettromagnetica nel progetto del microstrip. Le dighe solder sono generalmente utilizzate come maschere di saldatura.