Quali sono i problemi di qualità che sono facilmente causati dalla prova urgente di PCB dei circuiti stampati?

1: Lo spessore del rivestimento del pad non è sufficiente, con conseguente scarsa saldatura e lo spessore del rivestimento della superficie del pad del componente da montare non è sufficiente. Se lo spessore dello stagno non è sufficiente, si verificherà uno stagno insufficiente quando si scioglie ad alta temperatura e il componente e il pad non possono essere saldati bene. La nostra esperienza è che lo spessore della saldatura sulla superficie del pad dovrebbe essere "100μ'". 2: La superficie del pad è sporca, causando la mancata infiltrazione dello strato di stagno e la pulizia della superficie del pannello. Se il bordo dorato non ha superato la linea di pulizia, causerà impurità sulla superficie del pad. Saldatura scadente. 3: Il pad sulla pellicola bagnata è sfalsato, causando una scarsa saldatura e anche il pad sulla pellicola bagnata che deve essere montato sul componente causerà una scarsa saldatura. 4: Il pad è difettoso, causando la mancata saldatura o la saldatura del componente.

Prove di circuiti stampati urgenti

5: I pad BGA non sono sviluppati in modo pulito, sono presenti film bagnati o residui di impurità, che causano false saldature quando non viene applicata la saldatura. Il foro della spina sul BGA sporge, causando un contatto insufficiente tra il componente BGA e il pad, ed è facile da aprire. La maschera di saldatura sul BGA è troppo grande, il che porta all'esposizione del rame nel circuito collegato al pad e al cortocircuito del patch BGA. 6: La distanza tra il foro di posizionamento e il modello non soddisfa i requisiti, causando la deviazione della pasta saldante stampata e il cortocircuito-. 7: Il ponte dell'olio verde tra i pad IC con pin IC densi è rotto, provocando una scarsa pasta saldante stampata e un cortocircuito. I connettori via accanto all'IC sporgono, causando il mancato montaggio dell'IC. 8: Il foro del timbro tra le unità è rotto e non è possibile stampare la pasta saldante. Foratura del punto luminoso di identificazione corrispondente alla piastra forcella sbagliata e fissaggio automatico delle parti in modo errato, con conseguente spreco. La seconda perforazione del foro NPTH provoca una grande deviazione nel foro di posizionamento e porta a una deviazione della pasta saldante stampata. 9: Punto luminoso (accanto a IC o BGA), che deve essere piatto, opaco e non scheggiato. In caso contrario, la macchina non sarà in grado di identificarlo correttamente e non sarà in grado di collegare automaticamente le parti. La scheda del telefono cellulare non può ri{6}}affondare il nichel, altrimenti lo spessore del nichel sarà gravemente irregolare. Influenza il segnale.