Quali sono le caratteristiche delle schede multi-strato utilizzate nella progettazione di circuiti stampati- ad alta velocità?
Apr 26, 2022
Quando si progettano PCB di alto{0}}livello, di solito vengono utilizzate schede di circuiti multi-strato invece di schede di circuiti a-uno e doppio{3}}strato. Perchè è questo? Oggi l'editor ti spiega i motivi della scheda multi-strato per PCBA ad alta-velocità! Diamo un'occhiata!
Le schede a più-strato hanno molte caratteristiche che le schede a-strato singolo e le schede a doppio-strato non hanno. È proprio per queste caratteristiche che il design del PCB ad alta-velocità utilizza schede multi-strato invece di altre schede di circuito.
Di seguito una sintesi dello staff tecnico di Taike, le caratteristiche della tavola multistrato!
1. L'alimentazione è molto stabile;
2. L'impedenza del circuito è notevolmente ridotta;
3. La lunghezza del cablaggio è notevolmente ridotta.
Inoltre, dal punto di vista dei costi, anche se il costo di una scheda a più-strato è superiore a quello di una scheda a-singolo, se altri fattori come la miniaturizzazione del circuito scheda e la comodità della riduzione del rumore, il circuito stampato multi-strato e il La differenza di costo tra i circuiti stampati a-uno strato non è così alta come previsto. Secondo i dati che conosciamo, quando calcoliamo semplicemente il costo dell'area del circuito stampato, l'area del circuito stampato a doppio-strato che può essere acquistato per yuan al giorno è di circa 462 mm2 e l'area dei quattro -il circuito stampato a strati è 26 mm2, ovvero se l'area del circuito stampato a quattro-strati è L'area di utilizzo può essere ridotta a 1/2 del circuito stampato a doppio-strato e il costo è lo stesso di quello della scheda a circuito stampato a doppio-strato. Sebbene il batch multi-influisca sul costo unitario dell'area del circuito stampato, non ci sarà una differenza di prezzo pari a 4 volte. Se c'è una differenza di prezzo superiore a 4 volte, prova a ridurre l'area di utilizzo della scheda del circuito e prova a ridurla a meno di 1/4 della scheda a doppio-strato.