Quali sono i requisiti di base del processo di saldatura ad onda per componenti e schede stampate？
Apr 13, 2020
1. Requisiti per SMC / SMD
L'elettrodo metallico dei componenti assemblati sul pcb di superficie dovrebbe scegliere una struttura terminale a tre strati. Il pacchetto dei componenti e l'estremità saldata possono resistere più di due volte 260 ℃ ± 5 ℃, 10 s ± 0. 5 s (requisiti senza piombo {{7 }} ~ 272 ℃ / 10 s ± 0. 5 s) Shock di temperatura della saldatura ad onda. Dopo aver saldato la patch smt, la confezione del componente non è danneggiata, incrinata, scolorita, deformata o fragile e le estremità del componente del chip non vengono staccate. Allo stesso tempo, i parametri di prestazione elettrica del componente dopo l'elaborazione SMT dopo la saldatura ad onda Se le modifiche soddisfano i requisiti definiti nelle specifiche.
2. Requisiti per i componenti inseriti
Utilizzando il processo di saldatura singolo a spina corta, i cavi dei componenti devono essere esposti alla superficie di saldatura del PCB 0. 8 ~ 3 mm.
3. Requisiti per i circuiti stampati
Il PCB dovrebbe avere una resistenza al calore di 260 ℃ per più di 50 s (senza piombo 260 ℃ per più di 30 min o 288 ℃ per più di 15 min, 30 0 ℃ per più di {{8}} min), la lamina di rame ha una buona resistenza alla buccia, maschera di saldatura C'è ancora un'adesione sufficiente ad alta temperatura, la saldatura la maschera non si piega dopo la saldatura e non c'è bruciatura. Utilizzare generalmente un circuito stampato in tessuto con fibra epossidica RF-4. La deformazione del circuito stampato PCBA è inferiore a 0. 8% ~ 1. 0%.
4. Requisiti per la progettazione di PCB
Deve essere progettato in base alle caratteristiche dei componenti montati.
La disposizione dei componenti e la direzione della disposizione dovrebbero seguire il principio dei componenti più piccoli di fronte e cercare di evitare il blocco reciproco.