I 10 problemi più comuni nella progettazione di circuiti stampati
Jul 15, 2020
1. Piastra di saldatura del coperchio del carattere Piastra di saldatura SMD, che comporta inconvenienti per il test on-off del pannello stampato e la saldatura dei componenti.
2, il design del personaggio è troppo piccolo, con conseguenti difficoltà di serigrafia, sovrapposizione di caratteri troppo grandi, difficile da distinguere.
In secondo luogo, lo strato grafico di abuso
1. Realizzato alcune connessioni inutili su alcuni livelli grafici. Circuiti progettati con più di cinque strati anziché quattro strati, il che ha causato incomprensioni.
2. È facile progettare diagrammi. Prendi il software Protel come esempio per disegnare linee su ogni livello e segnare linee su ogni livello.
3. Violazione della progettazione di routine, come la progettazione della superficie dei componenti nello strato inferiore e la progettazione della superficie di saldatura nella parte superiore, causando inconvenienti.
Iii. Sovrapposizione di piastre di saldatura
1. La sovrapposizione del disco di saldatura (eccetto il disco di incollaggio superficiale) indica la sovrapposizione dei fori. Nel processo di perforazione, la punta del trapano verrà rotta a causa della ripetuta perforazione in un punto, con conseguenti danni ai fori.
2. I due fori nella piastra multistrato si sovrappongono, come ad esempio un foro è la piastra di isolamento e l'altro foro è la piastra di collegamento (alette), che viene mostrata come piastra di isolamento dopo che il negativo è stato disegnato, con conseguente scarto.
Iv. Impostazione dell'apertura della piastra di saldatura su un lato
1. La singola piastra saldata generalmente non presenta fori. Se si deve contrassegnare la perforazione, l'apertura deve essere progettata per essere zero.Se viene progettato il valore numerico, le coordinate del foro appariranno in questa posizione quando vengono generati i dati del foro e si verificherà il problema.
2. La piastra di saldatura su un lato deve essere appositamente contrassegnata in caso di foro.
Cinque, la formazione elettrica è la piastra di saldatura dei fiori e il collegamento
A causa della fonte di alimentazione progettata come splash pad, la formazione è l'opposto dell'immagine sulla scheda stampata effettiva e tutte le connessioni sono linee di isolamento, di cui il progettista dovrebbe essere molto chiaro.Qui, a proposito, si dovrebbe fare attenzione a tracciare le linee di diversi gruppi di fonti di energia o di diversi tipi di terra in modo da non lasciare spazi vuoti, cortocircuitare i due gruppi di fonti di energia o creare un blocco di area del connessione (in modo che un insieme di fonti di alimentazione sia separato).
Disegna un pad con un blocco di riempimento
Il blocco da disegno per blocchi di riempimento può superare l'ispezione DRC durante la progettazione del circuito, ma non è adatto per l'elaborazione. Pertanto, il tipo di tampone non può generare direttamente i dati sulla resistenza di saldatura. Quando viene applicato il flusso di saldatura, l'area del blocco di riempimento sarà coperta dal flusso di saldatura, con conseguente difficoltà di saldatura del dispositivo.
Sette, la definizione del livello di elaborazione non è chiara
1. Il pannello singolo è progettato sul livello TOP. Se le parti positive e negative non vengono spiegate, il pannello potrebbe essere dotato di dispositivi e non facile da saldare.
2. Ad esempio, TOP MID1 e MID2 I quattro livelli inferiori vengono utilizzati nella progettazione di una piastra a quattro strati, ma l'elaborazione non viene eseguita in tale ordine, il che richiede una spiegazione.
Troppi blocchi di riempimento nella progettazione o blocchi di riempimento con linee molto sottili
1. Esiste un fenomeno di perdita di dati dipinti a luce e i dati dipinti a luce sono incompleti.
2. Dato che i blocchi di riempimento vengono disegnati riga per riga nell'elaborazione dei dati di disegno leggero, la quantità di dati di disegno luminoso generati è piuttosto elevata, il che aumenta la difficoltà dell'elaborazione dei dati.
9. Il pad di incollaggio del dispositivo per montaggio su superficie è troppo corto
Questo è per test on-off. Per i dispositivi a montaggio superficiale troppo densi, lo spazio tra le due gambe è relativamente piccolo e anche la piastra di saldatura è relativamente sottile. L'installazione degli aghi di prova deve essere in posizione incrociata (sinistra e destra).
La spaziatura delle griglie di grandi dimensioni è troppo piccola
Il bordo tra le linee della griglia in una vasta area è troppo piccolo (meno di 0,3 mm). Nel processo di fabbricazione del cartone stampato, è probabile che molti frammenti di pellicola vengano attaccati al cartone dopo il processo di rendering, causando linee spezzate.