Il principio della pressatura PCB

Perché il controllo dell'impedenza convenzionale ha una deviazione solo del 10%? Molti amici sperano vivamente che l'impedenza possa essere controllata al 5%.

In effetti, la routine di controllo dell'impedenza è una deviazione del 10%. Uno leggermente più rigoroso può raggiungere l'8%. Ci sono molte ragioni:

1. La deviazione del materiale del foglio stesso

2. Deviazione dell'incisione nell'elaborazione PCB

3. Deviazioni come la portata causata dalla laminazione durante l'elaborazione del PCB

4.Ad alta velocità, la rugosità della superficie della lamina di rame, l'effetto fibra di vetro del PP, l'effetto di variazione della frequenza DF del mezzo, ecc.

Lo scopo principale della laminazione è quello di combinare PP con diverse schede interne e lamina di rame esterna attraverso "calore e pressione" e utilizzare la lamina di rame esterna come base del circuito esterno. E la diversa composizione in PP con diversa piastra interna e superficie in rame può essere dotata di diverse specifiche e spessori di circuiti stampati. Il processo di pressatura è il processo più importante nella produzione di schede multistrato PCB e deve soddisfare gli indicatori di qualità di base del PCB dopo la pressatura.

1. Spessore: fornisce isolamento elettrico correlato, controllo dell'impedenza e riempimento della colla tra gli strati interni.

2. Combinazione: fornire l'incollaggio con il nero interno (marrone) e il foglio di rame esterno.

3. Stabilità dimensionale: Il cambiamento dimensionale di ogni strato interno è coerente per garantire l'allineamento dei fori e degli anelli di ciascuno strato.

4. Deformazione della scheda: mantenere la planarità della tavola.