Elaborazione PCBA

La tecnologia di elaborazione PCBA è molto complessa e fondamentalmente deve passare attraverso quasi dozzine di processi, dal processo di produzione del circuito stampato, all'approvvigionamento e all'ispezione dei componenti, all'assemblaggio di patch SMT, al plug-in DIP, ai test PCBA, alla cottura del programma, all'imballaggio e ad altri processi importanti. Tra questi, il processo di produzione del circuito stampato è il più grande e la procedura è estremamente complicata.

Tecnologia e apparecchiature per l'elaborazione dei circuiti stampati

L'attrezzatura del circuito stampato comprende linea galvanica, linea di rame ad immersione, linea DES, linea SES, macchina per la pulizia, linea OSP, linea di oro nichel ad immersione, pressa, macchina di esposizione, forno, AOI, livellatrice per la deformazione delle schede, rettificatrice per bordi, macchina per tagliare, macchina per il confezionamento sottovuoto, macchina per gong, carro di perforazione, compressore d'aria, macchina per spruzzare stagno, serie CMI, fotoplotter, ecc.

Tecnologia di elaborazione dei chip SMT

◆ In base al file Gerber e alla distinta base del cliente, creare il file di processo della produzione SMT e generare il file di coordinate SMT

◆ Controlla se tutti i materiali di produzione sono pronti, effettua una serie completa di ordini e conferma il piano PMC di produzione

◆ Eseguire la programmazione SMT e creare la prima scheda per verificare che sia corretta

◆ Secondo il processo SMT, realizzare una rete laser in acciaio

◆ Eseguire la stampa della pasta saldante per garantire che la pasta saldante dopo la stampa sia uniforme, con un buon spessore e consistenza

◆ Montare i componenti sul circuito stampato attraverso la macchina di posizionamento SMT ed eseguire l'ispezione ottica automatica AOI online, se necessario

◆ Imposta una curva di temperatura perfetta del forno a rifusione, lascia che il circuito stampato scorra attraverso la saldatura a rifusione e la pasta saldante verrà trasformata da pasta, liquido a stato solido e una buona saldatura può essere ottenuta dopo il raffreddamento

◆ Dopo la necessaria ispezione IPQC

◆ Il processo del plug-in DIP passa il materiale del plug-in attraverso il circuito stampato e quindi scorre attraverso la saldatura ad onda per la saldatura

◆ Processi post-forno necessari, come il taglio a piedi, la post-saldatura, la pulizia del pannello, ecc.

◆ QA conduce test completi per garantire che la qualità sia OK