È importante pulire il circuito stampato prima dell'elaborazione PCBA?
Feb 18, 2022
La "pulizia" è spesso trascurata nel processo di produzione PCBA del circuito stampato e si ritiene che la pulizia non sia un passaggio critico. Tuttavia, con l'{0}}utilizzo a lungo termine del prodotto presso il cliente, i problemi causati dalla pulizia inefficace nella fase iniziale hanno causato molti guasti e la riparazione o il ritiro del prodotto hanno causato un forte aumento dei costi operativi. Ora Tecoo e tutti discutono del ruolo della pulizia PCBA dei circuiti stampati.
Ci sono più fasi del processo nel processo di produzione del PCBA e ogni fase è inquinata in gradi diversi. Pertanto, sulla superficie del PCBA del circuito stampato rimangono vari depositi o impurità. Questi inquinanti ridurranno le prestazioni del prodotto e causeranno persino il guasto del prodotto. Ad esempio, nel processo di saldatura di componenti elettronici, pasta saldante, flusso, ecc. Vengono utilizzati per la saldatura ausiliaria e dopo la saldatura vengono generati residui. I residui contengono acidi organici e ioni, tra i quali gli acidi organici corrodono il PCBA della scheda e l'esistenza di ioni può causare un cortocircuito.
Ci sono molti tipi di inquinanti sul PCBA del circuito, che possono essere classificati in due categorie: ionici e non{0}}ionici. Quando gli inquinanti ionici entrano in contatto con l'umidità nell'ambiente, dopo l'elettrificazione si verifica una migrazione elettrochimica, che forma strutture dendritiche, determinando percorsi a bassa-resistenza e distruggendo la funzione del circuito stampato. I contaminanti non-ionici possono penetrare nello strato isolante del PCB e far crescere dendriti sotto la superficie del PCB. Oltre ai contaminanti ionici e non{3}}ionici, ci sono anche contaminanti particellari, come palline di saldatura, galleggianti nei bagni di saldatura, polvere, polvere, ecc., che possono portare a una scarsa qualità del giunto di saldatura, affilatura del giunto di saldatura durante saldatura, con conseguente fori d'aria, cortocircuiti e molti altri fenomeni indesiderati.
Con così tanti inquinanti, quali sono i più preoccupati? Il disossidante o la pasta saldante sono comunemente usati nei processi di saldatura a rifusione e ad onda. Sono composti principalmente da solventi, agenti bagnanti, resine, inibitori di corrosione e attivatori. Ci devono essere prodotti termicamente modificati dopo la saldatura. Queste sostanze Domina tutti gli inquinanti. In termini di guasto del prodotto, i residui post-della saldatura sono il fattore più importante che influisce sulla qualità del prodotto. I residui ionici possono facilmente causare elettromigrazione e ridurre la resistenza di isolamento, mentre i residui di resina di colofonia sono facili da adsorbire. La polvere o le impurità aumenteranno la resistenza di contatto e, nei casi più gravi, il circuito aperto si guasterà. Pertanto, dopo la saldatura è necessario eseguire una pulizia rigorosa per garantire la qualità del PCBA del circuito stampato. Pertanto, la "pulizia" è un processo importante direttamente correlato alla qualità del PCBA del circuito, che è indispensabile.