Come utilizzare la progettazione PCB per migliorare la dissipazione del calore

Per le apparecchiature elettroniche, durante il funzionamento viene generata una certa quantità di calore, che provoca un rapido aumento della temperatura interna dell'apparecchiatura. Se il calore non viene dissipato in tempo, l'apparecchiatura continuerà a riscaldarsi, il dispositivo non funzionerà a causa del surriscaldamento e l'affidabilità delle apparecchiature elettroniche Le prestazioni diminuiranno. Pertanto, un buon trattamento di dissipazione del calore è molto importante per il circuito stampato e saranno utili i seguenti metodi.

1. Aggiungi una lamina di rame a dissipazione di calore e usa una lamina di rame con messa a terra di grande area: maggiore è l'area della pelle di rame collegata, più bassa sarà la temperatura di giunzione; maggiore è l'area che copre il rame, minore sarà la temperatura di giunzione.

2. Via termica: la via termica può ridurre efficacemente la temperatura di giunzione del dispositivo e migliorare l'uniformità della temperatura nella direzione dello spessore della scheda, il che offre la possibilità di adottare altri metodi di dissipazione del calore sul retro della PCB.

3. Il rame esposto sul retro dell'IC può ridurre la resistenza termica tra la pelle di rame e l'aria.

4. Layout PCB:

Requisiti per dispositivi termici ad alta potenza:

un. I dispositivi sensibili al calore sono collocati nell'area del vento freddo.

b. Il dispositivo di rilevamento della temperatura è posizionato nella posizione più calda.

c. I dispositivi sulla stessa scheda stampata devono essere disposti in base alla loro generazione di calore e dissipazione del calore. Dispositivi con piccola generazione di calore o scarsa resistenza al calore (come piccoli transistor di segnale, circuiti integrati su piccola scala, condensatori elettrolitici, ecc.) Sono collocati nella parte superiore del flusso d'aria di raffreddamento (all'ingresso), dispositivi con grande generazione di calore o una buona resistenza al calore (come transistor di potenza, circuiti integrati su larga scala, ecc.) è posizionata nella parte a valle del flusso d'aria di raffreddamento.

d. In direzione orizzontale, i dispositivi ad alta potenza devono essere posizionati il ​​più vicino possibile al bordo della scheda stampata per accorciare il percorso di trasferimento del calore; in direzione verticale, i dispositivi ad alta potenza devono essere posizionati il ​​più vicino possibile alla parte superiore della scheda stampata per ridurre l'impatto della temperatura su altri dispositivi durante il lavoro.

e. La dissipazione del calore della scheda stampata nel dispositivo dipende principalmente dal flusso d'aria, quindi il percorso del flusso d'aria deve essere studiato nella progettazione e il dispositivo o la scheda del circuito stampato devono essere ragionevolmente configurati. Quando l'aria scorre, tende a fluire dove c'è poca resistenza, quindi quando si configurano i dispositivi su un circuito stampato, dovremmo evitare di lasciare un ampio spazio aereo in una certa area. Anche la configurazione di più circuiti stampati nell'intera macchina dovrebbe prestare attenzione a questo problema.

f. Il dispositivo sensibile alla temperatura è posizionato al meglio nell'area di temperatura più bassa (come la parte inferiore del dispositivo). Non posizionarlo mai direttamente sopra il dispositivo generatore di calore. È consigliabile sfalsare più dispositivi sul piano orizzontale.

g. Disporre il dispositivo con il più alto consumo energetico e la più grande generazione di calore vicino alla migliore posizione di dissipazione del calore. Non posizionare dispositivi con elevata generazione di calore agli angoli o ai bordi circostanti della scheda stampata a meno che non siano disposti dispositivi di dissipazione del calore vicino ad essa. Quando si progetta un resistore di potenza, scegliere il più possibile un dispositivo più grande e regolare il layout del circuito stampato in modo da avere uno spazio sufficiente per la dissipazione del calore.