Come risolvere il problema di affidabilità termica dei circuiti stampati

L'affidabilità termica dei circuiti stampati è sempre stata il problema di cui tutti sono più preoccupati. Oggi, i produttori di circuiti stampati ti parleranno di questo problema dei circuiti stampati.

In circostanze normali, la distribuzione della lamina di rame sul circuito è molto complicata e difficile da modellare con precisione. Pertanto, la forma del cablaggio deve essere semplificata durante la modellazione e il modello ANSYS vicino alla scheda del circuito reale deve essere reso il più vicino possibile. I componenti elettronici sul circuito possono anche essere simulati mediante modellazione semplificata, come il tubo MOS, integrato

Analisi termica

I produttori di circuiti stampati introducono analisi termiche per aiutare i progettisti a determinare le prestazioni elettriche dei componenti su un circuito stampato e aiutare i progettisti a determinare se i componenti o i circuiti stampati si bruciano a causa delle alte temperature. La semplice analisi termica calcola solo la temperatura media della scheda, mentre è più complicato stabilire un modello transitorio per apparecchiature elettroniche con più schede. L'accuratezza dell'analisi termica dipende in ultima analisi dall'accuratezza del consumo di energia dei componenti fornita dal progettista della scheda.

Il peso e le dimensioni fisiche sono molto importanti in molte applicazioni. Se il consumo energetico effettivo del componente è piccolo, il fattore di sicurezza del progetto potrebbe essere troppo elevato, in modo che il progetto del circuito stampato utilizzi il valore del consumo energetico del componente che è incompatibile con il reale o troppo conservativo. Eseguire analisi termiche. Al contrario (e più grave), il fattore di sicurezza termica è troppo basso, cioè la temperatura del componente durante il funzionamento effettivo è superiore a quanto previsto dall'analista. Tali problemi richiedono generalmente l'installazione di un dissipatore di calore o di una ventola sul circuito stampato. Raffreddalo. Questi accessori esterni aumentano i costi e prolungano i tempi di produzione. L'aggiunta di una ventola al design porterà anche instabilità all'affidabilità. Pertanto, il circuito utilizza principalmente metodi di raffreddamento attivi piuttosto che passivi (come convezione naturale, conduzione e radiazione). Raffreddamento).

2. Modellazione semplificata di circuiti stampati

Prima di modellare, analizzare quali sono i principali componenti di riscaldamento nel circuito, come tubi MOS e blocchi di circuiti integrati, ecc. Questi componenti convertono la maggior parte della potenza di dispersione in calore durante il lavoro. Pertanto, questi dispositivi devono essere considerati durante la modellazione. Inoltre, è necessario considerare la lamina di rame rivestita come un piombo sul substrato del circuito. Non solo svolgono un ruolo conduttivo nella progettazione, ma svolgono anche un ruolo nella conduzione del calore. La loro conducibilità termica e l'area di trasferimento del calore sono relativamente grandi. I circuiti stampati sono una parte indispensabile dei circuiti elettronici. La sua struttura è in substrato di resina epossidica. È costituito da una lamina di rame rivestita di piombo. Lo spessore del substrato epossidico era di 4 mm e lo spessore della lamina di rame era di 0,1 mm.