Come scegliere in modo efficiente materiali PCB e componenti elettronici

La scelta dei materiali PCB e dei componenti elettronici è abbastanza consapevole, perché i clienti devono considerare molti fattori, come gli indicatori di prestazione e le funzioni dei componenti e la qualità e il grado dei componenti. Oggi daremo un'introduzione sistematica, come scegliere correttamente i materiali PCB e i componenti elettronici?

1. Selezione del materiale PCB

Per i prodotti elettronici generici, viene utilizzato un substrato in fibra di vetro epossidica FR4, per temperature ambiente elevate o per circuiti stampati flessibili, vengono utilizzati substrati in fibra di vetro di poliimmide e per circuiti ad alta-frequenza, sono richiesti substrati in fibra di vetro di PTFE; I prodotti elettronici con requisiti elevati di dissipazione del calore dovrebbero utilizzare substrati metallici.

Fattori da considerare nella scelta dei materiali PCB:

(1) Dovrebbe essere opportunamente selezionato un substrato con una temperatura di transizione vetrosa (Tg) più elevata e la Tg dovrebbe essere superiore alla temperatura di esercizio del circuito.

(2) Il coefficiente di dilatazione termica (CTE) deve essere basso. A causa dell'incoerenza dei coefficienti di dilatazione termica nelle direzioni X, Y e dello spessore, è facile causare la deformazione del PCB e, nei casi più gravi, il foro metallizzato si romperà e i componenti verranno danneggiati.

(3) È richiesta un'elevata resistenza al calore. In generale, i PCB devono avere una resistenza al calore di 250 gradi/50 S.

(4) È richiesta una buona planarità. I requisiti di deformazione PCB SMT sono<0.0075mm>

(5) In termini di prestazioni elettriche, i circuiti ad alta-frequenza richiedono materiali con un'elevata costante dielettrica e una bassa perdita dielettrica. La resistenza di isolamento, la resistenza alla tensione di tenuta e la resistenza all'arco devono soddisfare i requisiti del prodotto.

2. Selezione dei componenti elettronici

Oltre a soddisfare i requisiti di prestazione elettrica nella scelta dei componenti, dovrebbe anche soddisfare i requisiti di assemblaggio superficiale per i componenti. Anche la forma di imballaggio dei componenti, la dimensione dei componenti e la forma di imballaggio dei componenti devono essere selezionate in base alle condizioni dell'attrezzatura della linea di produzione e al flusso di processo del prodotto. Ad esempio, devi scegliere componenti sottili e di dimensioni ridotte-per un assemblaggio ad-densità elevata. Se la macchina di posizionamento non dispone di un alimentatore di nastro di dimensioni- larghe, non è possibile scegliere l'SMD confezionato con il nastro.