Come progettare la dissipazione del calore del PCB

Abilità di progettazione di dissipazione del calore del circuito stampato uno: l'importanza del design termico

L'energia elettrica consumata dalle apparecchiature elettroniche durante il lavoro, come amplificatori di potenza RF, chip FPGA e prodotti di alimentazione, viene per lo più convertita in emissione di calore ad eccezione del lavoro utile.Il calore generato dall'apparecchiatura elettronica fa salire rapidamente la temperatura interna. Se il calore non viene rilasciato in tempo, l'apparecchiatura continuerà a riscaldarsi e il dispositivo non funzionerà a causa del surriscaldamento e l'affidabilità dell'apparecchiatura elettronica diminuirà SMT aumenta la densità di installazione dell'apparecchiatura elettronica, riduce l'effettiva dissipazione del calore area e influisce gravemente sull'affidabilità dell'aumento della temperatura dell'apparecchiatura. Pertanto, è molto importante studiare il design termico.

I fratelli a radiofrequenza hanno il legno, quindi puoi raffreddarlo?

Poiché la dissipazione del calore della scheda PCB è un collegamento molto importante, quindi qual è l'abilità di dissipazione del calore della scheda PCB, lascia che&discuta insieme.

Per le apparecchiature elettroniche, una certa quantità di calore verrà generata durante il funzionamento, aumentando così rapidamente la temperatura interna dell'apparecchiatura. Se il calore non viene rilasciato in modo tempestivo, l'apparecchiatura continuerà a riscaldarsi, il dispositivo non funzionerà a causa del surriscaldamento e le prestazioni affidabili dell'apparecchiatura elettronica diminuiranno, pertanto è molto importante avere una buona dissipazione del calore trattamento sul circuito.

Tecnica di progettazione di raffreddamento PCB 2: analisi del fattore di aumento della temperatura del PCB

La causa diretta dell'aumento della temperatura del PCB è l'esistenza di dispositivi di dissipazione della potenza del circuito e la dissipazione di potenza dei dispositivi elettronici varia e l'intensità del calore varia con la dissipazione di potenza.

Due fenomeni di aumento della temperatura nel cartone stampato:

(1) aumento della temperatura locale o aumento della temperatura di una vasta area;

(2) Aumento della temperatura a breve termine o aumento della temperatura a lungo termine. Il consumo di energia termica del PCB viene generalmente analizzato dai seguenti aspetti.

2.1 Consumo di energia elettrica

(1) Analizzare il consumo di energia per unità di superficie;

(2) Analizza la distribuzione del consumo energetico sulla scheda PCB.

2.2 Struttura del cartone stampato

(1) La dimensione del cartone stampato;

(2) Materiali in cartone stampato.

2.3 Metodo di installazione del cartone stampato

(1) Modalità di installazione (come installazione verticale, installazione orizzontale);

(2) Condizione di tenuta e distanza dalla cassa.

2.4 radiazione termica

(1) coefficiente di radiazione sulla superficie del cartone stampato;

(2) La differenza di temperatura tra il cartone stampato e la superficie adiacente e la loro temperatura assoluta

2.5 conduzione del calore

(1) installare il radiatore;

(2) Conduzione di altre strutture di installazione.

2.6 convezione del calore

(1) convezione naturale;

(2) Raffreddamento forzato convezione.

L'analisi dei fattori di cui sopra è un modo efficace per risolvere l'aumento di temperatura del cartone stampato. Questi fattori sono spesso correlati e dipendenti in un prodotto e sistema. La maggior parte dei fattori dovrebbe essere analizzata in base alla situazione reale.