Spiegazione dettagliata del processo di produzione di circuiti stampati in PCB multistrato a doppia-faccia [tag]

1. Il processo di produzione di pannelli dorati-a immersione su entrambi i lati: taglio----perforazione-----affondamento di rame----linea---quadro elettrico----incisione -----maschera per saldatura ---Carattere----Stagno spray (o oro pesante)-Lato gong-Taglio a V (alcune schede non necessitano){{12 }}Fly test----Imballaggio sottovuoto,

2. Il processo di produzione della scheda-placcata in oro-a doppia faccia: taglio-di perforazione--di rame che affondano{5}}circuito-dell'elettricità della mappa --placcatura in oro-acquaforte-- -Maschera per saldatura----Carattere-----Bordo del gong---Taglio a V---Test del volo{{14 }}Confezionamento sottovuoto

Produzione di circuiti stampati multistrato a-due lati

3. Il processo di produzione di pannelli dorati immersi a più-strati: taglio-strato interno--laminazione-perforazione--circuito di rame affondante- --mappa dell'elettricità- ---Acquaforte-----Maschera per saldatura---Carattere----Latta spray (o oro a immersione)-Lato gong: taglio a V (alcuni Schede non necessarie)-----Test al volo---- Imballaggio sottovuoto 4. Processo di produzione di schede multi-placcate in oro-: taglio-strato interno{19} }laminazione-perforazione-rame ad affondamento-circuito-mappa elettricità ----oro-placcato----incisione{{27} }maschera per saldatura----carattere-----bordo gong---v cut---prova di volo---imballaggio sottovuoto