Spiegazione dettagliata della struttura di base del sistema galvanico orizzontale

Abbiamo introdotto molte conoscenze rilevanti sul sistema di galvanica orizzontale, credo che tutti sappiano, infatti, la galvanica orizzontale si basa sull'estensione della tecnologia di galvanica verticale, che può agire su circuiti di{0}}precisione superiore. Oggi l'editor ti offre la struttura di base del sistema galvanico orizzontale, diamo un'occhiata!

Struttura di base del sistema di placcatura orizzontale

Secondo le caratteristiche della galvanica orizzontale, è un metodo di galvanica in cui il circuito stampato è posizionato verticalmente in parallelo al livello della soluzione di placcatura. In questo momento, il circuito stampato è il catodo e alcuni sistemi di placcatura orizzontale utilizzano morsetti conduttivi e rulli conduttivi. Dalla comodità del sistema operativo, la modalità di alimentazione con la rotellina di scorrimento attivata è più comune. Il rullo conduttivo nel sistema galvanico orizzontale non solo funge da catodo, ma ha anche la funzione di trasportare il circuito stampato. Ogni rullo conduttivo è dotato di un dispositivo a molla, in grado di soddisfare le esigenze di circuiti stampati elettrodeposti di diversi spessori ({0}}.10-5.{2}}mm). Tuttavia, durante il processo di galvanica, le parti a contatto con la soluzione di placcatura possono essere placcate con uno strato di rame e il sistema non funzionerà per molto tempo. Pertanto, la maggior parte degli attuali sistemi di galvanica orizzontale sono progettati per commutare il catodo sull'anodo e quindi utilizzare una serie di catodi ausiliari per elettrolizzare il rame sul rullo di galvanica. Per la manutenzione o la sostituzione, il nuovo design della galvanica considera anche le parti facili da perdere e facili da smontare o sostituire. L'anodo adotta una serie di cestelli in titanio insolubile di dimensioni regolabili, che sono posti rispettivamente nelle posizioni superiore e inferiore del circuito stampato 00. È dotato di rame sferico da 25 mm con un contenuto di fosforo dello 0,004-0,006 percento. La distanza tra catodo e anodo è di 40 mm.

La produzione del sistema galvanico orizzontale dovrebbe considerare la comodità del funzionamento e il controllo automatico dei parametri di processo. Perché nella galvanica effettiva, con la dimensione del PCB, la dimensione del foro passante e lo spessore del rame, la velocità di trasmissione, la distanza tra i circuiti stampati, la potenza della pompa, la direzione dell'ugello e il densità di corrente, sono necessari tutti i parametri di processo Testare, regolare e controllare. Per ottenere lo spessore dello strato di rame che soddisfi i requisiti tecnici. È necessario il controllo del computer. Al fine di migliorare l'efficienza produttiva e la coerenza e l'affidabilità della qualità dei prodotti di{0}}alta qualità, la pre-elaborazione e la post{2}}elaborazione dei fori passanti- del circuito stampato (compresi i fori galvanici) formano un sistema galvanico orizzontale completo in base al flusso di processo, in grado di soddisfare le esigenze di sviluppo e marketing di nuovi prodotti. .

Struttura di base del sistema di placcatura orizzontale

Il flusso della soluzione di placcatura è un sistema composto da pompe e ugelli, che fa fluire la soluzione di placcatura in modo alternato e rapido nel serbatoio di placcatura chiuso per garantire l'uniformità del flusso della soluzione di placcatura. La soluzione di placcatura viene spruzzata verticalmente sul circuito stampato, formando un vortice di spruzzatura a parete sulla superficie del circuito stampato. L'obiettivo finale è ottenere un flusso rapido della soluzione di placcatura su entrambi i lati del circuito stampato e attraverso i fori per formare correnti parassite. Inoltre, nel serbatoio è presente un sistema di filtraggio e la maglia dello schermo filtrante è di 1,2 micron per filtrare e rimuovere le impurità del particolato generate durante il processo di galvanica per garantire che la soluzione di placcatura sia pulita e priva di inquinamento- .

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