Qual è la causa delle crepe nei perni di saldatura PCBA

Con l'aumentare della densità dell'assemblaggio elettronico dei prodotti, i requisiti di processo per l'assemblaggio PCBA sono diventati sempre più elevati. Durante il processo di saldatura PCBA, anche le cattive immaginazioni hanno iniziato ad aumentare. Tra questi, il cracking di stagno è un difetto comune del PCBA.

Le crepe nel processo di saldatura PCBA sono principalmente causate dai seguenti motivi.

1. Il giunto di saldatura è rotto a causa dell'impatto della forza esterna.

2. Quando si esegue l'elaborazione post-saldatura PCBA, poiché le pinze di taglio non sono affilate, si verifica il fenomeno della trazione durante il taglio dei piedini, che provoca crepe nei piedini dei componenti e nei punti di stagno.

3. A causa della minore quantità di stagno, la forza di saldatura del punto di saldatura non è sufficiente, il che porta a una facile fessurazione.

Le crepe di stagno generate durante il processo di saldatura PCBA hanno anche un ottimo rapporto con la qualità del materiale di saldatura. La scarsa qualità influirà anche sulla fermezza della saldatura. Sotto l'influenza di forze esterne, è probabile che si verifichino delle crepe.