Manutenzione ordinaria della soluzione di placcatura in rame senza piombo del circuito

Nel processo di placcatura in rame elettrolitico di circuiti stampati, varie sostanze nella soluzione devono essere costantemente consumate. Durante l'operazione, l'analisi e i test devono essere eseguiti tempestivamente in base al volume di produzione e integrati in tempo per mantenere la stabilità della soluzione.

Con il proseguimento della produzione, la soluzione di placcatura in rame senza elettrolita viene utilizzata ripetutamente. L'aggiunta frequente di sostanze chimiche aumenterà gradualmente varie impurità nella soluzione. Alcune vecchie soluzioni dovrebbero essere sostituite dopo un certo ciclo di produzione per aumentare l'attività della soluzione di rame elettrolitico. Per garantire la qualità della placcatura in rame senza elettrolita.

Al termine del lavoro di placcatura in rame senza elettrolita, il valore del pH può essere regolato su un valore inferiore a 10 con acido solforico diluito. Dopo che la reazione della soluzione di placcatura di rame senza elettrolita viene fermata, il particolato nella soluzione viene rimosso nel tempo. Quando deve essere riutilizzato, il valore del pH può essere regolato lentamente e lentamente nell'intervallo di processo con alcali diluiti.

In breve, che si tratti di una placcatura in rame senza elettrolita o di una placcatura in rame senza elettrolita, la soluzione di placcatura in rame senza elettrolita dovrebbe essere correttamente preparata secondo le specifiche del processo; controllare rigorosamente le condizioni del processo; mantenere con cura e cura la soluzione di placcatura in rame senza elettrolita; e rafforzare la Post-elaborazione. Queste sono le chiavi dell'assicurazione finale della qualità del prodotto.