Come dovrebbe il circuito fare un buon lavoro di dissipazione del calore?

Il circuito fa un buon lavoro di dissipazione del calore per garantire le sue buone prestazioni, quindi come possiamo fare un buon lavoro di dissipazione del calore durante l'uso del circuito? Diamo un'occhiata insieme.

1. Per le apparecchiature che utilizzano il raffreddamento ad aria a convezione libera, è meglio disporre i circuiti integrati (o altri dispositivi) in modo verticale o orizzontale.

2. In direzione orizzontale, i dispositivi ad alta potenza sono disposti il ​​più vicino possibile al bordo della scheda stampata per accorciare il percorso di trasferimento del calore; nella direzione verticale, i dispositivi ad alta potenza sono disposti il ​​più vicino possibile alla parte superiore della scheda stampata per ridurre la temperatura di questi dispositivi quando stanno funzionando. Impact.

3. I dispositivi sulla stessa scheda stampata devono essere disposti il ​​più possibile in base alla quantità di calore generato e al grado di dissipazione del calore. Dovrebbero essere posizionati dispositivi con bassa generazione di calore o scarsa resistenza al calore (come piccoli transistor di segnale, circuiti integrati su piccola scala, condensatori elettrolitici, ecc.). Nella parte superiore del flusso d'aria di raffreddamento (all'ingresso), dispositivi (come transistor di potenza, circuiti integrati su larga scala, ecc.) Con elevata generazione di calore o buona resistenza al calore sono posti a valle del flusso d'aria di raffreddamento.

4. È meglio posizionare il dispositivo sensibile alla temperatura nell'area della temperatura più bassa (come la parte inferiore del dispositivo). Non posizionarlo direttamente sopra il dispositivo di riscaldamento. È meglio disporre più dispositivi sfalsati sul piano orizzontale.

5. La dissipazione del calore della scheda stampata nel dispositivo dipende principalmente dal flusso d'aria, quindi il percorso del flusso d'aria deve essere studiato nel progetto e il dispositivo o la scheda a circuito stampato devono essere ragionevolmente configurati. Quando l'aria scorre, tende a fluire in un luogo con bassa resistenza, quindi quando si configura il dispositivo su un circuito stampato, evitare di lasciare un ampio spazio aereo in una determinata area. Anche la configurazione di più circuiti stampati nell'intera macchina dovrebbe prestare attenzione allo stesso problema.

Pertanto, nel processo di utilizzo del circuito stampato, dobbiamo prestare attenzione al lavoro di dissipazione del calore, in modo da garantire le sue buone prestazioni e soddisfare le esigenze di produzione delle persone.