Come dovrebbe essere placcato il circuito?
Oct 31, 2019
Nel processo di produzione del circuito, è molto importante eseguire una placcatura ragionevole. Il lavoro di placcatura può essere fatto per garantire le sue buone prestazioni. Quindi, come dovrebbe essere placcato il circuito?
Placcatura dito-dito
La placcatura di tipo finger-bar è anche chiamata placcatura di parti sporgenti. Il metallo raro è placcato su connettori lato scheda, contatti sporgenti sul lato scheda o dita dorate per fornire una resistenza di contatto inferiore e una maggiore resistenza all'usura. Nella galvanica, l'oro è spesso placcato sui contatti sporgenti del connettore sul lato della scheda con nichelatura sullo strato interno. Le dita dorate o le parti sporgenti dei bordi della tavola sono placcate manualmente o automaticamente. Allo stato attuale, la placcatura in oro sulle spine di contatto o le dita d'oro è stata placcata Sostituita da piombo e pulsanti placcati.
2. Placcatura a foro passante
Esistono molti metodi di galvanizzazione a foro passante. È comune stabilire uno strato di galvanica soddisfacente sulla parete del foro del substrato. Inoltre, la placcatura a foro passante è un processo di produzione necessario dopo il processo di perforazione. Tuttavia, questa operazione provocherà danni alla superficie elettrolitica successiva. In questo caso, possiamo usare l'inchiostro per risolverlo.
3. Placcatura selettiva legata alla bobina
La placcatura selettiva a rulli può utilizzare linee di produzione di placcatura manuale o attrezzature di placcatura automatica. La placcatura selettiva di ciascun perno è molto costosa, quindi deve essere saldata in lotti. Nella produzione di placcature, di solito viene laminato allo spessore richiesto. Le due estremità della lamina metallica vengono perforate, pulite con metodi chimici o meccanici, quindi viene selezionato il metallo appropriato per la placcatura continua. I pin e i pin dei componenti elettronici, come connettori, circuiti integrati, transistor e circuiti stampati flessibili, sono tutti placcati per ottenere una buona resistenza di contatto e resistenza alla corrosione.
4. Placcatura a pennello
La placcatura a pennello è una tecnica di elettrodeposizione e non tutte le parti sono immerse nell'elettrolito durante il processo di placcatura. Questo metodo può solo placcare un'area limitata senza influenzare il resto.
Pertanto, è molto importante che il circuito stampato sia correttamente placcato per garantire le sue buone prestazioni.